Top 5 modules thermiques OEM à interface personnalisée pour l'intégration d'optiques tierces au Canada en 2025

Le Boson+ 640 se positionne comme un noyau thermique OEM compact de premier plan grâce à son faible encombrement, sa faible consommation et un SDK logiciel moderne qui facilite l'intégration d'interfaces personnalisées pour des optiques tierces. Par rapport aux noyaux 640 hérités figurant sur cette liste, il offre un coût total d'intégration inférieur et un délai de mise sur le marché accéléré pour les OEM en volumes, tout en fournissant une qualité d'image compétitive et un étalonnage d'usine qui réduisent la nécessité d'ajustements par objectif. Son rapport prix-performance et son large écosystème d'accessoires en font le choix le plus simple à intégrer lorsque l'encombrement et la rapidité de développement sont prioritaires.

Le Tau 2 640 est un leader éprouvé sur le marché pour les applications nécessitant robustesse, longue durée de vie et interopérabilité éprouvée sur le terrain avec des optiques et des normes de fixation de tiers. Bien qu'il soit généralement proposé à un prix unitaire supérieur à celui des cœurs Boson+ et Mosaic, le format mécanique mature du Tau 2, sa disponibilité à long terme et sa documentation d'intégration étendue pour systèmes hérités réduisent le risque sur le cycle de vie et le coût total pour les fabricants OEM des secteurs de la défense et de l'industrie. Pour les intégrateurs qui privilégient une stabilité thermique éprouvée et un large soutien système plutôt qu'un format minimal, le Tau 2 reste le choix prudent.

Le Mosaic Core S309 cible les fabricants OEM à grand volume en offrant un prix par pixel très compétitif et un module capteur compact et hautement intégré qui simplifie les interfaces mécaniques et électriques avec des optiques tierces. Par rapport aux cœurs FLIR de cette liste, le Mosaic S309 propose souvent un coût d'acquisition inférieur et un impact moindre sur la nomenclature (BOM), ce qui le rend attrayant pour les produits grand public et industriels sensibles aux coûts, bien qu'il sacrifie l'historique d'utilisation plus long et l'écosystème d'assistance étendu du Tau 2. Son intégration serrée et sa tarification en font une excellente option lorsque les composants externes minimaux et le coût unitaire sont des critères prioritaires.

Le Micro III 640 s'adresse aux intégrateurs qui exigent une haute sensibilité thermique et une interface optique modulaire spécialement conçue pour des objectifs tiers personnalisés et des assemblages sans cryogénie. Techniquement, il se situe entre le compact Boson+ et le robuste Tau 2 : il offre un NETD supérieur et des options de personnalisation optique par rapport au Boson+ tout en conservant un format plus moderne et plus léger que de nombreux cœurs hérités, le tout généralement à un prix milieu de gamme. Pour les projets nécessitant un étalonnage par objectif et des montures optiques spécialisées, le Micro III réduit les coûts d'intégration en proposant des interfaces configurables et des services d'ajustement en usine.